大家好，小编为大家解答pcb板工艺流程详解的问题。很多人还不知道pcb切割pcb板生产厂家，现在让我们一起来看看吧！
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。
1、PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程；
2、一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：
3、1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；
4、2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
5、3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
6、4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；
7、5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作
8、二、内检；主要是为了检测及维修板子线路；
9、1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；
10、2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
11、3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；
12、三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；
13、1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；
14、2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
15、3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；
16、四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；
17、五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；
18、1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；
19、2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；
20、3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚；
21、六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路；
22、1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；
23、2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
24、3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；
25、4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距；
26、七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；
27、1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；
28、2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成；
29、八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象；
30、1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度；
31、2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；
32、3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；
33、4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；
34、5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；
35、1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；
36、2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺；
37、十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化；
38、十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装；
39、十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出；
40、十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检；
41、十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付；
1、既然来到了PCB制作工厂，肯定要先了解一下什么PCB对吧！
2、PCB(PrintedCircuitBoard)即印制线路板，简称印制板，是重要的电子部件、电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
3、如今，几乎每种电子设备，小到电子手表、鼠标，大到计算机、大型通讯设备等。只要是能用到集成电路的电子元器件的，都会使用到PCB板。
4、PCB看起来似乎非常复杂，但实际上也比较简单。
5、它其实就是许多细小的铜线夹在多层的玻璃纤维之间，铜线可以将每个集成电路有效的连接起来，然后再构成新的电子电路。
6、工厂的工程部门对客户发送过来的设计板文件进行接受和检查。
7、检查的内容包括：设计文档是否合适、是否缺少图层、确保文件上有边框、钻孔文件是否存在等。
8、如果设计出现纰漏，那么，工程部门会告知设计师让其修改，如果没有设计问题，即可按照设计进行批量生产。
9、将检查完毕的设计文件印刷成透明胶片。
10、将光投影到这些胶片上，用类似曝光照片的方式，使光刻胶曝光在电路板上。这一张张电路板设计仿佛一部电影一般，栩栩如生，特别的生动形象。
11、挑选玻璃纤维并且进行切割和打磨。
12、选取顶层和底层镀过铜的FR-4类型的玻璃纤维，然后在切割机上切割出设计的尺寸大小，由于玻璃纤维边缘过于粗糙，所以我们需要将它的边缘进行打磨处理。
13、将玻璃纤维顶层和底层装上塑料干膜，并且在紫外线的暴露下使其变硬。
14、玻璃纤维的两面装上干膜变硬后，利用机器将他们压合在一起，可以有效的防止在后面的工序中铜不被碱性液体溶解。
15、整个蚀刻过程的目的是要将铜板的多余的铜、光刻胶除去，在经过一系列的过程完成PCB板的雏形。
16、将压合好的玻璃纤维除去多余的铜、光刻胶，经过碱性溶液的洗礼完成蚀刻过程，最后再经过退膜、洗涤、干燥、干板组合就完成了整个蚀刻过程。
17、06自动光学检测（AOI）和剪辑真空（PP）
18、自动光学检测的目的是检查内层的蚀刻，确保内层的蚀刻一切正常。
19、剪辑真空是将类似环氧树脂的黄色贴片贴合到板子的两侧以增加结合力。
20、经过200摄氏度和27公斤的压力后，融化的预浸料中的环氧树脂把PCB板粘在两边，从而完成层压。
